熱門關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體高溫錫線 錫鋅合金錫線 焊鋁錫絲 高潔凈度焊帶 錫條
產(chǎn)品包裝方式：
SMD料盤編帶包裝：
1. 防靜電塑料帶；
2. 精準(zhǔn)定位紙帶可提供3K-10K/盤，
常用規(guī)格：3K/卷、5K/卷、10K/卷或按照客戶客戶要求。
400-1826-168
用于PCB組裝的預(yù)成型焊料片，增加焊料體積以提高電氣可靠性。在SMT制程中個(gè)別元件局部增加其焊錫量，采用step-up&step-down鋼網(wǎng)進(jìn)行局部增加錫膏，但這種增加錫量有所局限，有時(shí)還是會(huì)出現(xiàn)錫量不足，現(xiàn)在可以有載帶包裝預(yù)成型焊片，他其實(shí)就是焊塊，做成tape and reel solder performs，一般為1206，0805,0603，0402，0201等。
1.自動(dòng)化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設(shè)備。可在設(shè)備允許的最快速度下精確貼裝。
2.增加焊料–在SMT（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供精確且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率。
| 尺寸 | 1206 | 0805 | 0603 | 0402 | 0201 |
| L（mm） | 3.2 | 2.03 | 1.6 | 1.0 | 0.5 |
| W（mm） | 1.6 | 1.27 | 0.8 | 0.5 | 0.25 |
| T（mm） | 1.6 | 1.0 | 0.8 | 0.5 | 0.25 |
| V（mm3） | 8.19 | 2.58 | 1.02 | 0.25 | 0.031 |
| 備注： | 錫片厚度（T）可以按照需要調(diào)節(jié)，無(wú)需客戶另外支付費(fèi)用 | ||||
應(yīng)用案例
產(chǎn)品對(duì)比
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