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福摩索錫片:潤濕性好,空洞低,抗氧化好

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IGBT錫帶錫片

IGBT高潔凈焊帶是通過添加稀土元素,精細(xì)加工得到高品質(zhì)預(yù)成型焊料,特別適用于IGBT氫氣/甲酸環(huán)境焊接工藝,空洞率低


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產(chǎn)品簡介 / Introduction

產(chǎn)品詳情

IGBT焊帶

IGBT錫帶錫片特點(diǎn)

添加稀土元素,提高潤濕性

空洞率低

可焊性好

持久抗氧化

福摩索1焊點(diǎn)對比福摩索2

Solder joint contrast

IGBT焊帶對比

傳統(tǒng)焊片

傳統(tǒng)焊片得到光亮的焊點(diǎn)差

添加稀土焊片

通過稀土添加高溫焊接后得到光亮的焊點(diǎn)好

IGBT焊帶對比

傳統(tǒng)焊片

傳統(tǒng)焊片空洞率較高

添加稀土焊片

通過稀土添加降低空洞率,可以將空洞率降低至3%以下

材料選擇

合金選擇

合金的種類很多,液相線溫度范圍從47℃至300℃。有含銀、含金、無鉛、易熔及普通錫鉛合金,還有許多其他合金。

1、應(yīng)根據(jù)強(qiáng)度和其他物理性質(zhì)以及焊接的溫度和被焊器件的工作溫度來選擇合金。一般的規(guī)則是合金的熔點(diǎn)至少要比被焊元件的工作溫度高50℃。

2、其次,要考慮被焊接的材料,選擇與它們兼容的焊料。

3、金屬和合金有不同的特性,它們是否易于制成不同的形狀和厚度,取決于金屬和合金特性。在選擇合金的過程中,要考慮IGBT焊片最后是做成什么形狀,這點(diǎn)很重要。

4、組裝件的工作環(huán)境,也是選擇合金時(shí)要考慮的一個(gè)重要因素。是在溫度很高還是很低的環(huán)境使用?或者,是否會(huì)受到振動(dòng)?如果是這樣,就需要選擇一種能夠承受這些情況的合金。我們的應(yīng)用工程師會(huì)和您一起針對您的用途,確定最合適的合金。

產(chǎn)品規(guī)格

焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量,這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來,就可以選定厚度,以便得到所需要的焊錫量。一般情況下,對于通孔連接,在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10-20%,可以得到良好的焊點(diǎn)。對焊盤和焊盤之間的焊點(diǎn),比焊盤的面積大約小5%。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。福摩索公司提供各種尺寸和形狀的預(yù)成型IGBT焊片供您選擇,我們也可以專門針對您的應(yīng)用定制規(guī)格尺寸。

注意事項(xiàng)

高潔凈度焊帶

包裝和儲(chǔ)存預(yù)成型焊片有多種不同包裝供您選擇,其中包括卷帶包裝、真空袋裝、充填惰性氣體保護(hù)為了盡量減少過多的操作,減少因暴露在空氣中而造成的氧化,應(yīng)當(dāng)根據(jù)一個(gè)日常工作班次的用量來選擇預(yù)成型焊片的包裝。預(yù)成型焊片要存放在原來的容器中,把蓋子蓋緊,放在相對濕度為55%或更低、溫度低于22℃的環(huán)境中。也可以把IGBT焊片存放在惰性氣體的環(huán)境中,例如氮?dú)飧稍锵洹?

高潔凈度焊帶

保質(zhì)期預(yù)成型焊片的保質(zhì)期取決于合金成分。無鉛合金和含鉛量低于70%的合金,保質(zhì)期為1年(從制造日期算起)。含鉛量>70%的合金,保質(zhì)期為6個(gè)月(從制造日期算起)。尺寸,可以節(jié)省制作新制具所花費(fèi)的時(shí)間。

包裝方式

  • 卷帶包裝
  • 塑料盤式包裝
  • 散裝包裝

聯(lián)系方式

  • 電話咨詢熱線:0755-27803305/0755-27803306
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